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 工控机主板维修
1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀进水等。
2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。
4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区、复位电路等
排错方法
1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。
2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。
4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
主板芯片拆卸方法:
1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。
2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC。
3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC。
4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板。
5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出。
故障主要原因
1.人为故障:带电插拨I/O卡,以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害
2.环境不良:静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外,主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时,往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘,也会造成信号短路等。 
3.器件质量问题:由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。 首先要提醒注意的是,灰尘是主板最大的敌人之一。
 

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